砂輪劃片機劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備，從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到后續的自動化劃片機進一步提升了劃片的效率。
砂輪劃片機哪里的好質量上乘
新勢匯博科技以“聚焦客戶需求，提供有競爭力的智能裝備，持續為客戶創造價值”為公司使命，持續提升產品性能指標，強化產品質量管控，為客戶提供高品質的產品和優質服務，快速響應市場需求，全力開拓目標市場，創新研發、市場、生產體系及管理模式，助推公司快速發展和成長，以期成長為國內主流半導體工藝裝備服務商。
劃片機調整上料盒時也需要注意擋邊與電池片的距離，電池片與擋邊的距離要控制在2~3mm，劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。
沈陽新勢匯博科技有限公司（簡稱“新勢匯博科技”）是由沈陽儀表科學研究院有限公司與沈陽高新發展投資控股集團有限公司共同出資組建，注冊資本2000萬元人民幣，其中： 沈陽高發投占比51%，沈陽儀表院占比49%。主要產品是6-12寸砂輪劃片機，紅外、紫外激光劃片機及晶圓清洗機、貼膜機等輔助設備的整機裝備設計、制造、銷售和服務，提供整機裝備和相關工藝技術。
芯片劃切在后道晶圓切割具有不可替代作用，且隨產品使用LK材質應用越來越多的趨勢下，設備市場規模不斷變大，目前晶圓的線寬已經發展到5μm以下,甚至達到1μm左右,晶圓上集成電路的排布愈發密集，對于切割精度的要求大大提升。
劃片機就目前來看總共是劃分為激光劃片和超薄金剛石劃片兩種，刀鋒的長度應根據晶圓的厚度，承載薄膜的厚度，最大允許的崩角的尺寸來進行定義，刀鋒不能選得過長，因為長的刀鋒會在切割時引起刀片的擺動，會導致較大的崩角。
