激光劃片機激光劃片機是利用高能激光束照射工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片目的，其特點為切割精度高、切割速度快，適用于較薄晶圓的切割，它是使用最廣泛的切割工藝，在較厚的晶圓（>；100微米）上具有優勢。
激光劃片機所以，對金剛石顆粒大小的選擇要兼顧切割質量和制造成本，金剛石顆粒的密度對切割質量的控制也十分關鍵，切割劃片:用激光來劃片切割硅片是目前較為先進的技術方式，其原理是用激光作為切割劃片工具，也是利用材料氣化的原理。
劃片機怎樣收費質量過關
現在新勢匯博科技以半導體材料精密劃切工藝和劃片裝備作為公司核心工藝、產品方向，研發生產激光劃片機和砂輪劃片機兩大類精密劃切裝備及相關技術工藝，主要應用于集成電路后道封測制程，以大規模集成電路（IC）芯片半導體硅材料基片為主要加工對象，在太陽能電池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化鋁、光學材料、閃爍晶體等材料劃切領域應用廣泛。
新勢匯博科技以“聚焦客戶需求，提供有競爭力的智能裝備，持續為客戶創造價值”為公司使命，持續提升產品性能指標，強化產品質量管控，為客戶提供高品質的產品和優質服務，快速響應市場需求，全力開拓目標市場，創新研發、市場、生產體系及管理模式，助推公司快速發展和成長，以期成長為國內主流半導體工藝裝備服務商。
激光劃片機熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片，目前半導體精原材料在不斷的變化,這也對晶圓劃片機尤其是其劃片刀的性能,也提出了新的要求,無論是在加工效率還是在質量上都有著更高的標準。
