芯片劃切在加工產品時，劃片刀是如何進行自我再生的呢？一是金剛石顆粒在與產品撞擊下，顆粒會斷裂，重新形成鋒利的棱角，保障其鋒利性；二是在切割時原包裹金剛石顆粒的結合劑不斷磨耗，在作用力的驅使下，金剛石顆粒脫落，露出下面新的顆粒，使其保障刀片的鋒利。
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新勢匯博科技以“聚焦客戶需求，提供有競爭力的智能裝備，持續為客戶創造價值”為公司使命，持續提升產品性能指標，強化產品質量管控，為客戶提供高品質的產品和優質服務，快速響應市場需求，全力開拓目標市場，創新研發、市場、生產體系及管理模式，助推公司快速發展和成長，以期成長為國內主流半導體工藝裝備服務商。
劃片機8KW(2，但是其缺點就在于由于是以鉆石顆粒進行撞擊，目前設備主要被日本公司控制，經過多年的技術積累及市場培養，部分國內半導體封裝設備廠商的設計制造能力日漸成熟，中國國產設備從無到有的突破，并逐漸發展壯大。
沈陽新勢匯博科技有限公司（簡稱“新勢匯博科技”）是由沈陽儀表科學研究院有限公司與沈陽高新發展投資控股集團有限公司共同出資組建，注冊資本2000萬元人民幣，其中： 沈陽高發投占比51%，沈陽儀表院占比49%。主要產品是6-12寸砂輪劃片機，紅外、紫外激光劃片機及晶圓清洗機、貼膜機等輔助設備的整機裝備設計、制造、銷售和服務，提供整機裝備和相關工藝技術。
劃片機切割門自動互鎖機制，預防因操作疏失造成人員傷害，實時性斷刀檢測，避免刀具在損傷的狀態下繼續切削，以確保良好的切割質量，掌握設備水氣供應與消耗狀態，異常發生時及時處置，人員、劃片機設備及工作物皆能妥善防護。
芯片劃切例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒，劃片機以砂輪機械切割為主、激光為輔，劃片機目前以砂輪機械切割為主流切割方式，激光是重要補充，激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
